Ansys Icepak是一款电子产品组件冷却仿真软件，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器，可对集成电路（IC）、封装、PCB及整机系统进行热与流体流动分析。软件支持传导、对流和辐射的共轭传热计算，能够模拟层流与湍流工况，实现电-热-流动多物理场联合分析。

            软件采用非结构化贴体网格技术，能够有效处理复杂曲面与精细结构，在保证计算精度的同时兼顾求解效率。依托Ansys平台生态，软件可与电磁、结构及可靠性模块协同，实现电-热-结构耦合仿真与可靠性评估。此外，Icepak提供丰富的器件与材料库，支持MCAD/ECAD数据导入及参数化优化设计，便于将热分析集成到完整的电子产品开发流程中。

          上海赛一慧鑫信息技术有限公司专注于Ansys Icepak 电子热仿真与热管理解决方案，以专业软件培训、全流程项目导航、定制化技术咨询为核心，为电子、通信、新能源、工控、汽车电子等行业提供从芯片级 —PCB 级 — 机箱级 — 系统级的热设计与仿真验证一体化服务，助力企业提升产品热可靠性、缩短研发周期、降低试制成本。